投资者提问：
董秘你好，请问MEMS晶圆器件 目前在国际上技术处于什么情况？
董秘回答(赛微电子SZ300456)：
您好，公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，掌握了硅通孔（TSV）等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，凭借高难度工艺能够承接各类复杂的芯片制造业务并享受较高的晶圆售价。根据Yole统计的数据，公司全资子公司瑞典Silex在2020年全球MEMS纯晶圆代工排名中继续位居第1，第2-5名仍然为TELEDYNE DALSA、索尼（SONY）、台积电（TSMC）和X-FAB。谢谢关注！
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